集（jí）成電路是一（yī）種微型（xíng）電子（zǐ）器件（jiàn）或部件（jiàn），通過了一定的（de）特殊（shū）工（gōng）藝，將電路中所需要的晶體（tǐ）管（guǎn）、電阻、電容、和電感等電子元（yuán）器（qì）件利（lì）用布線互連在一起，製（zhì）作在一（yī）小塊或幾小塊導體晶片或介質基（jī）片上（shàng），然後將它們封裝在一個管殼內（nèi），這樣就成為了具有特定需要電路功能的微型結構。這就使得所有的電子元器件連接成為了一個整體，我們隻需要按（àn）照特定的需求進行設計（jì）和集（jí）成，就可以實現一定的（de）特定（dìng）功能，這樣就使得現在的電子元件不斷朝著小型化、低功（gōng）耗、智能化、高可靠性等方麵不斷邁（mài）進。在我們的實際（jì）生活中集成電路就在現在的電視機、手（shǒu）機（jī）、電腦、相機等的眾多領域應用非常（cháng）廣泛，同時（shí）還在現在的軍事、通訊、遙控等方麵也應用非常廣，可以說集成電路的發展，給予了我們現在科技無窮的魅力（lì）。然而在集成電路快速發展的過程中，由於內部構件的（de）日（rì）益複雜以及體積空間的不斷（duàn）搜小，使得現在的集成電路加工（gōng），不得不尋求更加精密以及性能穩定的加工來進行加（jiā）工生產。

       特別是在現在集成電路的標記過程中，由於不同的（de）集成電路所（suǒ）運用的行業和功能有所不同，基本上都是按著（zhe）特定的實際需要（yào）來進行設計的，這就使得（dé）不同的集（jí）成電路必須有（yǒu）可用於（yú）區分的標記信息。而利用傳統的信息標記方式，由於集成電路（lù）的集成化水平高、體積小，內部構件複雜（zá），很容易（yì）造成集成電路的損壞和標記（jì）效果的不理想（xiǎng），有的甚至難以標記。但是利用現（xiàn）在的（de）光纖激（jī）光打標機進（jìn）行標記，可以容易的解決這一問題。由（yóu）於光纖激光標記是（shì）利用高能量密度的激光對集（jí）成電路表麵（miàn）進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應（yīng），從而留下永久（jiǔ）性標記的一種打標方法。目前光纖激光打標可（kě）以打出各種文字、符號（hào）和（hé）圖案等，字符大小可以從（cóng）毫米到微米量級，這對於現在的集成電路（lù）的加工（gōng）有著重要（yào）的意義，能夠極大（dà）的給予現在集成電路更加廣闊的發揮空間（jiān）。同時激光加工效果精細有質感、不容易磨損、能夠長期辨識，因此現在眾多的集成電路製造商首選采用現在的激光標記（jì）進行加工，不（bú）僅可以滿（mǎn）足現在集成電（diàn）路的批量化、規模化生產，同（tóng）時還可以按著具體的實際需要進行個性（xìng）化的加工。